Journal of Systems Engineering and Electronics ›› 2012, Vol. 34 ›› Issue (6): 1182-1186.doi: 10.3969/j.issn.1001-506X.2012.06.18
罗祎, 阮旻智, 李庆民
LUO Yi, RUAN Min-zhi, LI Qing-min
摘要:
串件拼修能够在同等条件下最大限度提高装备可用度,但在装备组成结构中,并不是所有的项目都能够进行串件。为此,针对不完全串件系统,在多级维修供应模式下,根据串件拼修特点,结合可修复备件多级库存控制理论(multi-echelon theory for recoverable item control, METRIC)理论,建立了系统可用度评估模型,并研究了串件对策下最优备件方案确定流程。通过实验设计,对不同串件对策下装备的可用度进行评估,计算表明串件拼修能够进一步提高装备可用度。利用多级多层次备件库存优化工具(vary METRIC, VMETRIC)平台对模型进行验证,结果表明,本文模型结果与VMETRIC仿真结果非常吻合,证明了本文模型的正确性。